寂静回声 发表于 2024-7-9 12:06:17

神他妈的把淬火处理和回火处理当成一个热处理工艺






《热处理术语》的国家标准号是GB/T 7232,最新版本的标准号为GB/T 7232-2023,该版本替代了之前的GB/T 7232-2012,并且已于2024年3月1日起正式实施。这个标准由全国热处理标准化技术委员会(TC75)归口,由国家标准化管理委员会主管,主要起草单位包括中国机械总院集团北京机电研究所有限公司和江苏丰东热技术有限公司等。
所以热处理几把火是你说了算吗?你算个屁呀。

你的狗屁逻辑就是因为淬火处理后必须进行回火处理,所以回火处理前也必须先淬火,所以二者就是一体的。
首先淬火处理后必须进行回火处理,也不并不表示二者是一体的,淬火处理和回火处理虽然紧密相关,经常一起使用,但是它们是两个独立的热处理工艺,每个工艺都有其特定的目的和效果。将它们视为一个工艺过程看待在工业实践中并不常见,因为它们各自的作用机制和工艺参数差异很大。
在实际生产中,淬火和回火是分别控制的,每一步的温度、时间和冷却速率都会根据所需材料特性和具体应用而精心设定。因此,尽管它们在工艺上密切相关,但通常还是作为两个独立步骤来考虑和执行。

而回火处理前就必须先进行淬火处理的道理,这在逻辑学上就是不成立的。A紧密联系B,不等于B紧密联系A。
就回火处理来说,回火处理并不一定需要在淬火之后进行,回火也可以应用于未经过淬火处理的材料。材料可能直接从退火、正火、固溶处理或其他热处理状态进入回火阶段。例如,对于一些低合金钢或工具钢,如果不需要极高的硬度,可以直接从锻造、铸造或焊接后的状态进行回火处理,以改善其切削性能或提高其韧性。
此外,回火还可以用于非淬火硬化材料,如一些不锈钢、铜合金和铝合金,以提高其韧性或降低残余应力,而这些材料本身可能不会经历淬火过程,因为它们的硬化机制不同。

至于正火处理和退火处理的区别,最大差异就是冷却方式不同。
而快速退火是一个专用名词,不是说退火处理加上快速二字就直接变成快速退火处理。

快速退火(Rapid Thermal Annealing, RTA)是一种特殊的热处理技术,主要用于半导体行业。其特点是加热和冷却速率都非常快。在快速退火过程中,材料被迅速加热到一个特定的温度,并在此温度下保持很短的时间,随后立即快速冷却。这种方法可以减少传统退火过程中可能出现的缺陷,如晶粒长大、杂质扩散等。
在半导体制造中,快速退火通常用于激活掺杂剂、修复损伤的晶格结构、促进薄膜沉积或改善薄膜的质量。
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