玩传热有两大项，一曰传，再曰散，
玩传热，一般人为什么玩不好？就是因为原理概念，那怎么才能上道儿呢？就是传导与散热都必须极为精通，1，首先就是把热量导出，其简化模型就是一个绝热黑箱，开一个孔，单位面积、单位时间尽可能导出尽可能多的热量，模型其实是一个“界面模型”，传热“三条”你肯定知道 ，现在聊的只是传导，于是，需要导热系数尽可能高，同时，路径进尽可能短，这就够了，
2，当界面定好，热量已经抵达界面了，你怎么尽快将界面的热流带走？比如空气冷却、水冷、制冷剂冷却，带走大量的热！是传热，流体等等综合学科的问题，需要完全明白！
我说清这些问题了吗？也许你只知道这椅子有许多钱！当不明白怎么才能下手取钱？
好累，不看你这贴了，我打会儿游戏去。看得太累了。 我现在能看到这个椅子了，森眸，哈哈
属于钱多事少的了。
我后面就想往这种椅子上坐 界面模型：
模型假设热量仅通过一个特定的“界面”导出，忽略了其他方向的热损失。这类似于一维热传导问题，将复杂三维问题简化为一维分析。
假设除导热界面外，黑箱完全绝热，热量不会通过其他途径散失。 借机梳理一下自己的知识。
从热源开始。最常见的是各种芯片的散热，电子通信设备要想正常甚至高性能工作，芯片必须工作在温度spec一下频率/功耗要满足相应的需求。功耗的绝大部分都以废热的形式向外散出了。CPU为例，目前的游戏本功耗高的已经做到了170W。这些功耗主要从计算核心散出来。空间上是从芯片表面的很小几个区域散出来。CPU的逻辑是有一个核心出发到了温度spec就会降低整体的功耗，因此需要尽可能把各个核心的温度收敛一致。GPU因为先天的架构设计，热源分布均匀，因为目前简单就可以做到175W。 CPU 170W Tspec 105C GPU 175W Tspec 87C，明显GPU热阻低很多。
第一步是将热量引出到散热模组，一般散热模组会焊接铜块作为接触芯片的界面，使用弹簧螺丝/金属弹片把模组压紧在芯片表面上。因此芯片到铜块是固体表面接触传热问题。一般情况下压力越大接触热阻越小，受限于主板刚度和允许的变形量，一般只能加到40psi。扣合压力的分布尽量做到均匀，帮助各个核心温度一致。锁孔的位置和每颗螺丝的力需要协调达到压力均匀的效果。为保证大批量百万台机器的一致性，扣合力必须进行详细公差分析满足相关CPK
使用导热膏填充固体间隙可以明显降低接触热阻。导热膏一般采用硅油和金属分体混合而成，热阻当然越低越好，同时需要保证长期的可靠性。通过各种1000h的测试组合进行筛选，在实际系统上再进行长时间power cycle测试。
到达铜块的热量，又跨越锡焊层，虽然焊层很薄，但是空焊厚度不均还是会造成很高热阻。来到热管/均热板的热量瞬间被内部的水气化带走，顺流而下，到达冷凝区。这是的热阻和内部毛细结构，水量息息相关。毛细又有粉体目数，fiber添加，多种复合等结构。热源区域使用更细分体增强回水，使用多种粒径分体混合等等。如果将毛细对应核心热点位置进行定制设计能取得更好效果。
最终热量顺热管到达fin片，经由风扇强迫风冷带走。风扇的设计又包含了极多细节。蜗壳的设计，马达的选型，扇叶形状的设计，更多的时候需要不断根据系统进行调试。
在间隙接触-热管-fin片几环中，间隙接触的热阻占比最大，因此降低该部分最为重要。
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