Cadence Palladium Z3 仿真加速器 6800万/套的仿真产品
近日，中国招标投标公共服务平台发布公告，某重点研究院仿真加速器采购项目完成招标。公告显示，项目中标金额为 972.698 万美元，折合人民币约 6800 万元，中标产品为 Cadence Palladium Z3 仿真加速器，由北京耀华创芯电子科技有限公司中标并负责供货。根据公告信息，该项目编号为 BIECC-25CG10597，采购内容为仿真加速器设备，品牌明确为 Cadence，型号为 Palladium Z3。项目结果已于 2025 年 12 月 8 日 在中国招标投标公共服务平台正式发布。
Palladium Z3 是 Cadence 面向复杂 SoC 与系统级芯片推出的高性能硬件仿真平台。Cadence 官方资料显示，该平台主要用于芯片流片前的硬件/软件协同验证与调试，可在 RTL 仍频繁变动阶段提供高吞吐量验证能力。相比上一代产品，Palladium Z3 在性能、容量和调试效率方面均有提升，其整体运行性能较 Z2 提升约 1.5 倍，并支持 多十亿门级设计规模。
Cadence 在产品说明中指出，Palladium 平台的核心价值在于“尽可能早地发现系统级问题”，覆盖包括功能覆盖率分析、UVM 验证加速、在板仿真（In-Circuit Emulation）、多电源域验证以及动态功耗分析等多种使用场景，从而减少后期流片与系统调试风险。
在实际应用层面，多家国际芯片厂商已将 Palladium 作为核心验证基础设施。AMD 公司企业院士 Alex Starr 在公开案例中表示，Palladium Z3 与 Protium 系统“显著提升了设计验证效率，有助于团队按期实现产品上市目标”。
业内人士指出，此次采购金额和设备规格，反映出先进芯片研发机构对高端仿真与验证能力的持续投入。随着 SoC 规模不断扩大、软硬件协同复杂度上升，硬件仿真平台正从“验证工具”转变为芯片研发流程中的关键基础设施，其投入水平也在同步提高。
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