是德科技发布 Keysight Multiphysics 设计与验证解决方案
首个版本面向结构仿真，支持跌落、冲击与振动合规验证，帮助电子工程团队在制造原型机前发现可靠性隐患。现代电子产品把电气、热学、机械与光学组件集成到更紧凑的设计中，跨物理场耦合会带来单一维度仿真无法覆盖的失效风险，这类问题往往要等实体产品完成后才暴露。Keysight Multiphysics 把物理仿真嵌入电子工程工作流，此前耗时数周的任务如今数小时即可完成。首个版本包含预置应用模板与引导式界面，工程师即使不具备 CAE 专家技能也能完成可靠性评估；内置合规流程支持 MIL-STD、IEC、JEDEC 冲击、跌落与振动标准。该软件以 2026.0 为起始版本，于 6月19日发布，配套材料数据库覆盖现代电子材料，用于在真实工况下建模元器件行为；产品页面显示，求解器与图形界面（Visual-Environment 26.0）可分别安装，主要支持 Windows 64 位环境。
是德科技设计工程软件高级副总裁法切表示，复杂度正在定义电子设计，工程师过去把电气、热与机械效应当作独立问题处理，这种方式已跟不上节奏；Multiphysics 源于公司工程师自身遇到的实际问题，为团队提供数字主线，让失效更早、更可预测地被发现。
是德科技 2014 年从安捷伦分拆，总部位于加州圣罗莎，提供电子设计与测试方案，服务通信、航空航天、汽车、半导体等行业，全球客户超过 3 万家。其 CAE 业务前身为 ESI 集团，拥有 50 余年虚拟仿真经验，曾交付全球首个虚拟整车碰撞测试。
软件 2026.0 版本已开放下载，运行需要许可证，求解器与图形界面（Visual-Environment 26.0）支持 Windows 64 位环境。是德科技表示，方案面向电子设计团队，后续版本将在结构验证基础上扩展更多物理场覆盖，减少对外部实验室测试的依赖。
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