寂静回声 发表于 2025-12-23 18:16:53

封装产品切割方法

问
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答

大功率精密切割机搭配高浓度金刚石切割片，切割时用去离子水冷却。
可同时适配环氧、硅、铜等多种材料，切割过程中能控制表面损伤，避免层间分离。

精密金刚石线锯切割，热输入低、切缝窄、适合厚叠层、几乎无烧蚀。

水射流 + 细磨料（如石榴石）能同时切割环氧和铜，且无热影响区，冷却效果好，减少层间冲击分离风险。

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