封装产品切割方法

寂静回声

问






答

大功率精密切割机搭配高浓度金刚石切割片，切割时用去离子水冷却。
可同时适配环氧、硅、铜等多种材料，切割过程中能控制表面损伤，避免层间分离。

精密金刚石线锯切割，热输入低、切缝窄、适合厚叠层、几乎无烧蚀。

水射流 + 细磨料（如石榴石）能同时切割环氧和铜，且无热影响区，冷却效果好，减少层间冲击分离风险。