IBM展示首个5nm制程芯片

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这次展示的是IBM与Samsung、GF三方联合打造的5nm，采用了EUV光刻及GAA晶体管技术。

EUV+GAAFET这两项技术结合起来将能进一步提升密度，降低功耗，为更强大的CPU和GPU提供工艺基础。

IBM自己说是“指甲盖大小集成300亿晶体管”，看图片是300mm晶圆

EUV技术将会在Samsung的7nm制程上使用

这次展示的5nm只是试验罢了，试验可以不管生产速度和良率

距离能投产还远着呢，需要好几年时间。

各厂的工艺计划

三星的工艺路线图，其中包括了4nm的EUV+GAAFET，安排在2020年风险试产

GAAFET属于在目前现有的FinFET晶体管基础上的又一次革新