2 月 10 日,Cadence 宣布推出 ChipStack™ AI Super Agent。这是业内公认的全球首个基于代理式 AI(Agentic AI)的芯片前端设计与验证智能体工作流,可直接从规格说明和高层设计描述出发,自主完成芯片设计与验证流程,相关环节效率最高提升 10 倍(约 1000%)。
Cadence 表示,ChipStack AI 超级智能体能够自动完成设计代码与测试平台编写、测试计划生成、回归测试调度、问题调试以及自动修复等核心工作,首次将 AI 的能力从局部优化,推进到芯片前端设计与验证这一最复杂、最依赖资深工程经验的关键环节。这也被视为芯片设计从“AI 辅助工具”迈向“AI 自主执行流程”的重要分水岭。
Cadence 总裁兼 CEO Anirudh Devgan 在发布中指出,ChipStack 是公司“为 AI 设计、用 AI 设计(Design for AI & AI for Design)”战略的重大跃迁。“我们将代理式 AI 直接应用到客户的前端设计流程中,应对现代芯片日益增长的复杂度与规模。通过能够自主调用底层 EDA 工具的智能体,我们正在为关键设计与验证任务带来数量级的效率提升,同时释放稀缺的工程人才,把更多精力投入真正的创新。”
从技术架构上看,ChipStack 并非单一功能模块,而是一套能够调度多名‘虚拟工程师’协同工作的智能体系统。这些智能体统一使用 Cadence 的基础 EDA 工具,并与其成熟的 AI 能力深度融合。Cadence 透露,该方案整合了 Verisium™ 验证平台、Cerebrus® 智能芯片探索器以及 JedAI 数据与 AI 平台,而这些 AI 技术此前已在 1000 多次流片项目中得到实际应用和验证。