一瓢凉水 兜头盖脸

寂静回声

一篇来自“太平洋电子刘翔团队”的文章，客观理性分析华为的短板到底是什么。文章指出，华为在芯片领域的实力并没有大众想像的那么强。过去铺天盖地的宣传放大，导致大家高估了华为的真实能力。

刘翔自称在高科技芯片界工作了十多年。

文章表示，海思之前，华为的主要能力在于装配，直白地说，就是使用芯片做成整机产品。华为声称自主研制的麒麟芯片，在手机内的用途非常有限，历经十多年，17次迭代，麒麟系列发展至麒麟990，也只是性能勉强追平高通（某些性能还有不足），但授权方式仍离高通和苹果还有差距。

文章指出，麒麟980使用了接近70亿颗晶体管。70亿颗晶体管的互联互通，如果不用辅助设计工具，用画图的方式完全不可想像。这就是EDA软件的工作与价值。
目前国际上主要有三大集成电路EDA公司，分别是美国公司Synopsys，Cadence，Mentor Graphics。这三家在EDA行业的市占率几乎形成垄断。

所以说，华为并没有想像中的那么无所不能，尤其在芯片领域，华为海思“备胎转正”一事，也只是刚刚起头而已，长路漫漫。

作者李斌也在网上发文，表达了与刘翔类似的观点。李斌目前在美国从事电子硬件行业设计已经有20年，使用过各种类型的芯片，日常跟各种半导体厂商打交道。李斌的文章表示，海思的内部信就是在忽悠外行，给吃瓜群众打鸡血的。设计芯片和设计线路板使用芯片，是两回事。何挺波的团队已经开发了三五成的替代芯片，或只是设计出了核心功能芯片。她可能以为虽然功能差一些，觉得也能凑合着用。但是一个产品上的线路板，少一个芯片就没办法生产。而一个产品少则几十，多则成百上千个芯片，其中大多都是通用芯片，是欧美公司几十年的累积经验研发出来的。

李斌认为，对于华为这样一个使用大量通用芯片的公司，断芯就意味着断粮断水。海思是绝无丝毫可能设计出满足华为产品的全部芯片，甚至连一半所需芯片也设计不出来。如果何庭波误以为海思把华为所需的关键核心芯片的备胎设计出来，就可以救华为，那就是太无知了。少了不起眼的辅助芯片，如供电芯片、桥芯片、数模转换芯片等等，就像少了空气一样，虽然平常不觉得它存在，但一旦缺失，就会窒息而死。

李斌说，只要美国断芯（美国芯片生产占世界芯片总量一半以上），华为是九成九死定的。

自由亚洲电台报导，学者梁先生判断，华为的备胎“锁在保险柜里”，说明其技术的可靠性不如美国芯片。但类似的做法，是否涉及版权问题需要关注。他认为，根据以往的经验，华为海思的做法，可能意味着另一个麻烦的到来。

梁先生说：我的第一个结论就是“备胎”层次会低一点。第二个，用别人的技术，同时你又去研发同样的技术。那你的研发是独立的呢，还是不独立的呢？是假装不知道别人的技术，还是我看看它是咋弄的？反正从知识产权这个角度来说，这个是什么性质呢？如果不是独立的，就是在抄袭、就是在剽窃。

crazypeanut

edwinhsu 发表于 2019-5-23 14:42
要是台积电门不给做，估计hw只能生产老人机了

1年之内不会出问题，kirin 970，kirin 710有几亿片的囤货，kirin 980大概数千万的囤货

其他必要的芯片，dsp，fpga等，也有半年到一年的囤积

任正非所说的备胎计划，实际上就是囤芯片，他赌的是贸易战会在一年内结束

Deep

如果湾湾跟进，那就是真的釜底抽薪了！我想到了当时老萨的情形，米军已经大力推进了，离捉住老萨就一步之遥了
老傻还在不断发视频澄清壮胆，哪里有米军啊，你看我周围和平的很，山清水秀风光无限。

2266998

大家都用ARM，没错，苹果从哪个层面玩？高通从哪个层面玩？国人嚷嚷许久，居然不知道人家从层面玩？这还扯什么蛋？

我玩大家伙，比如红毛不给钢板了，不给螺栓了，不给许多东西了，怎么样？你试试看，

既然如此，阿拉为什么要每天说‘我懂钢板’，就是到时候打架啊！，打完看结果，没必要告诉人家，有备胎，

edwinhsu

海思是设计芯片，自己没有生产能力。
现在说的很热闹的麒麟980是7nm工艺，如果没有intel，三星，台积电给代工，根本做不出来。
国内代工最好的中兴 量产14nm中，中间还有10nm这道坎

crazypeanut

三星，高通，苹果，华为，联发科都购买ARM的授权，但区别在哪里？

我们把ARM授权比作一台非标设备的设计图纸，分为机械部分(CPU)和电气部分(GPU)

苹果的机械部分和电气部分都是完全自己设计的，但自己没有加工工厂，买ARM的图纸就是付个版权费，然后交由台积电或三星外协加工

三星有自己的加工厂，机械部分完全自己设计，买ARM的图纸，把电气部分的设计拿过来用，自己加工生产

高通是对ARM图纸的机械部分做了改进，电气部分完全自己设计，交由台积电外协加工生产

联发科是对机械部分做了修改，电气部分直接拿来用，同样交由台积电生产，但是联发科修改出来的结果比高通差不少

华为是把图纸的机械部分和电气部分原封不动的直接交给台积电生产，然后贴上自己的牌

edwinhsu

crazypeanut 发表于 2019-5-23 14:38
三星，高通，苹果，华为，联发科都购买ARM的授权，但区别在哪里？

我们把ARM授权比作一台非标设备的设计图 ...

要是台积电门不给做，估计hw只能生产老人机了

edwinhsu

crazypeanut 发表于 2019-5-23 14:45
1年之内不会出问题，kirin 970，kirin 710有几亿片的囤货，kirin 980大概数千万的囤货

其他必要的芯片， ...

去年打中兴，老爹出面，央求：别打啦，那是我儿啊，赔钱了事
今年轮到华为了，老爹又出面，怂恿道：谁打你了，搞他。心想，反正不是亲的，打不过被打坏了也无所谓。

Henry

crazypeanut 发表于 2019-5-23 14:38
三星，高通，苹果，华为，联发科都购买ARM的授权，但区别在哪里？

我们把ARM授权比作一台非标设备的设计图 ...

感谢大侠解惑

Henry

crazypeanut 发表于 2019-5-23 14:38
三星，高通，苹果，华为，联发科都购买ARM的授权，但区别在哪里？

我们把ARM授权比作一台非标设备的设计图 ...

感谢大侠解惑