Ansys发布HFSS网格融合功能

寂静回声

现代电子产品与过去相比，精密程度进一步提高，具有更高密度、更低电压裕量和更先进的工艺。为了实现创新，工程师必须在实现更小外形尺寸的同时提升功能，保持甚至降低功耗。随着这些设计的难度不断增大，工程师必须解决组件之间以及整个系统之间的复杂相互作用，这对于科技前沿的人工智能机器学习、自动驾驶汽车、5G通信、高性能计算和工业物联网等应用都至关重要。

Ansys 在HFSS 2021 R1版本中推出HFSS Mesh Fusion，帮助工程师将集成电路（IC）、封装、连接器、印刷电路板、天线和平台整合在统一的Ansys HFSS设计中，以预测电磁相互作用。HFSS Mesh Fusion通过在组件级应用最佳网格剖分技术，并可跨核心、集群或在Ansys® Cloud™中运行，突破了以前的障碍。随后，创新型求解器技术将提取全耦合、无损、全波的电磁矩阵。通过求解更复杂设计问题，企业能够满怀信心地突破性能极限，从而开发出前沿产品。

三星电子晶圆代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“随着电子系统集成度不断提高，导致对综合电磁系统分析的需求越来越大。Ansys HFSS Mesh Fusion使我们优秀的工程团队能够开发出最优设计，缩短设计周期，降低成本并提高我们向客户交付的价值。借助Mesh Fusion，我们正在创新前所未有的先进设计。实际上，对于客户最新的平板电视产品，我们仿真了整个房间的电磁传输情况。

HFSS Mesh Fusion能帮助工程师迅速克服极具挑战性的设计难题，并向客户交付业界一流的产品。

Herrick Technology Labs高级工程师Clyde Callewaert表示： “Ansys HFSS能够求解任意复杂性结构，从而实现创造性开拓性设计。全新HFSS Mesh Fusion技术将帮助我们通过HFSS开展更全面的无损仿真，进一步将其确认为我们的 “虚拟实验室” 。有了HFSS，我们只需进入虚拟实验室确认结果，而不是去发掘它们。”

通过求解极其复杂的电磁模型，HFSS Mesh Fusion提供了用于改进最终产品的关键设计数据。

Ansys副总裁兼总经理John Lee称： “HFSS Mesh Fusion有助于IC设计师在全耦合电磁仿真中有效地管理几何细节的容量、复杂性、尺寸范围和密度。这样工程师就能打破陈规，以更高频率和更紧凑的尺寸创新领先设计，有把握地进行流片，并交付功能超出预期的开拓性产品。它还支持众多高度复杂的应用，包括5G通信、自动驾驶等等。”