据日媒报道,日本工业机床大型企业DMG Mori Seiki将投资约30亿日元,使中国天津工厂的产能翻番。将在现有厂区内建设新厂房,预定2025年投产。在中国,半导体和基础设施相关产业表现强劲,预计今后机床需求有望增长。
报道称,DMG Mori Seiki天津工厂于2013年投产,占地约9万平方米,主要生产卧式加工中心、立式加工中心等机型。新厂房的面积约为2万平方米。新工厂投产后年产能将达到1000台,增至目前的2倍。在当地的半导体相关产业等,尤其是大型机床和搬送设备结合的自动化的需求正在提高。预计新招员工100人左右。
数据显示,由于在中国的基础设施和半导体制造设备的机床订单增加,截至2020年12月,DMG Mori Seiki的中国订单在总订单(2797亿日元)中所占的比例扩大到10%,比上一财年增加了两个百分点。
并且,天津工厂的订单已经积压到2022年2月份。预计今后汽车和半导体制造装置相关的需求也会增加,因此,DMG Mori Seiki将通过增设工厂来应对。