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菊厂EDA 忽悠谁呢

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发表于 2023-4-11 09:56:08 | 显示全部楼层 |阅读模式



3月28日,华为官方账号在心声社区上传了一份总裁办签发的电子邮件,内容是华为轮值董事长徐直军在内部硬、软件工具誓师大会上的讲话全文。
徐直军称华宣布芯片设计EDA工具团队,联合国内EDA企业,基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将完成对其的全面验证。
情况真的如此吗?要知道EDA软件中,沉淀了半导体产业几乎所有的核心技术问题,以及相应的解决方案。
署名“老局长”的作者在36氪发文称,中国工业软件的配套跟不上发展,根源基本都在于高端制造业不够成熟,而非软件开发层面不够成熟。
EDA软件竞争中的第一层壁垒:头部EDA合作头部Fabless和头部Foundry,形成了极其稳定的生态联盟。
头部厂商们在过去三十年里积累了大量的合作经验和相关IP,形成了极其稳定,且联系相当密切的生态联盟。Cadence和Synopsys这些厂商有大量工具包,几乎是每周都在根据代工厂实时反馈的数据而进行更新的,甚至比你的手机App更新得都勤快。

EDA软件竞争中的第二个壁垒,是全流程协作。
EDA软件三大巨头们通过和晶圆厂长期密切的合作,以及完整的全链条覆盖,沉淀下来了天量级别的制造数据,构建起了强大的仿真能力,能够极大地提高设计效率、降低设计和制造成本。
根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在测算,如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步,在2011年左右设计一款消费级应用处理器芯片高达77亿美元,而真正在2011年设计一款类似芯片的成本,其实只需要大约4000万美元。这意味着EDA技术的进步,让设计效率提升了近200倍,成本得到了极大的优化。
简而言之,EDA表面上只是一套芯片设计工具,但事实上沉淀了整个半导体产业中几乎所有的核心技术问题,以及相应的解决方案。一个好的EDA软件,给芯片产业带来的将是巨大的成本和效率提升。
但反过来,如果整个半导体产业都还不够先进发达,EDA厂商想要单从软件层面突破巨头之间的生态联盟,也是一种空中楼阁式的愿景。

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论坛元老

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发表于 2023-4-11 10:57:10 | 显示全部楼层
搭个框架是有可能的,里面的许多模型和参数可能
都是默认简单的或理论上,模型的修正和优化后的
参数,需要无数次和制造厂,使用者沟通修改,迭代
这些华为都没有,只能说有了基本版本,还需要五年
乃至十几年的使用积累迭代。
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