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高通推出开创性物联网和机器人产品

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发表于 2023-5-5 16:49:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
3月14日,高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台,以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。

高通QCM5430/高通QCS5430处理器可支持高达1.92亿像素的双摄像头、支持高达五个摄像头的并发业务和高达4K60fps的视频编码。凭借低功耗和先进的边缘AI处理,该处理器能够支持机器视觉需求。在必要时,边缘AI能够切换至云处理以应对多个摄像头连接,并根据制造商或用户的需求在响应时间和能效间择优。所有搭载高通QCM5430/高通QCS5430处理器的终端旨在支持企业级的终端侧安全。

两个预置平台的特性组合——高通QCM5430/高通QCS5430特性组合1(Feature Pack 1)和高通QCM5430/高通QCS5430特性组合2(Feature Pack 2)中均包括顶级连接。Wi-Fi网络支持包括传输速度高达3.6Gbps的802.11ax (Wi-Fi 6E),以及在医院和仓库等密集网状网络环境中降低时延、提高响应速度和支持无缝切换的其它增强特性。高通QCM5430处理器不同配置版本的连接套件还包括 5G调制解调器,可支持毫米波连接以实现超快数据传输和高精度定位。
借助分别搭载全新高通QRB2210处理器和高通QRB4210处理器的全新高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台,机器人行业的创新企业可打造下一代高性能的日常工作机器人和物联网产品。两个平台面向更小尺寸的终端和更低的功耗进行优化,使其更具成本效益且更易被行业所采用。

高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台具有通用计算和以AI为核心的性能以及通信技术,内置支持多达三个摄像头的机器视觉技术,提供端侧智能,将这些数据和TDK公司的创新高性能传感器融合,用于自动导航等应用。

高通机器人RB2平台的特性组合在高通机器人RB1平台的基础上进行扩展,具备升级的计算与GPU性能,以及能够提供比高通机器人RB1平台高一倍处理能力的专用AI加速器。因此,高通机器人RB2平台能够运行先进、实时的终端侧AI与机器学习、检测、分类和环境互动功能。它能够支持分辨率高达2500万像素的摄像头,具有包括安全DSP和UI的升级安全特性。高通机器人RB2平台还提供对UFS2.1、GPIO和UART等其它外设标准的支持。两个平台均支持当前和新兴的连接标准,包括有线连接(USB 3.1 Type-C互联和EMMC v 5.1与SD3.0的存储接口)和通过Wi-Fi、LTE与5G实现的无线连接。高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台及其开发包可在本月晚些时候通过创通联达订购。
高通技术公司已推出高通物联网加速器计划,以推动投身于行业、商业模式和体验变革的物联网生态系统合作伙伴取得商业成功。该计划联合了基于高通技术加速数字化转型的嵌入式硬件设计师、独立软件开发商、独立硬件组件供应商、系统集成商与ODM厂商。

从零售到能源和公共事业,再到资产追踪和物流以及机器人,该加速器计划结合了高通技术公司强大的技术与广泛的技术专长和解决方案生态系统,推动创新并加速带来价值的实现。
高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示: “高通技术公司致力于推动创新、创造全新的商业机会,并赋能下一代5G连接与顶级边缘AI技术——这将从确保整个生态系统的可达性与性能为起始。”
Dev补充道:“我们最新的创新包括全新机器人平台和升级的物联网处理器,以及全新的高通物联网加速器计划,它们旨在为更广泛的建设者和开发者提供更多支持与专业知识,以及获取强大技术的途径,他们在扩展智能边缘终端方面发挥着重要作用。”
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