铜-陶瓷-铜三明治结构电镀顺序

寂静回声

问






答

看楼主写的这些JB玩意，就大致想像到楼主的精神状态了。

整理下，

铜材料的夹层中有个绝缘层是陶瓷的，外面又覆盖了一层铜。现需要正面做蚀刻沟槽到绝缘层，背面CNC加工成针脚状的，类似电路板了，然后背面再镀镍，而正面蚀刻的有几个方形位置也需要要镀银，制订下工艺路线？

1. 前处理 → 2. 正面图形化蚀刻 → 3. 背面CNC加工 → 4. 全面除油/活化 → 5. 背面选择性镀镍 → 6. 正面选择性镀银 → 7. 后处理与检验