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花键渗碳层的深度梯度

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论坛元老

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发表于 昨天 23:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
几个关键词:魏氏体/残奥/晶界氧化深度 / 非金属夹杂/ 晶粒度 / 表面硬度 /心部硬度 / 表面宏观 微观硬度 / 心部宏观硬度 / 残余应力。



聊一下,花键的渗碳层深度,表面和心部的硬度梯度分布。严谨的话,要图纸上标注不同深度的硬度值。检验时,切开,挨个位置测量。基础的说,花键表面硬,是为了抗磨,抗剪切,抗疲劳点蚀。花键心部软,是为了抗弯曲。


具体的说,硬度梯度如何定?根据载荷,花键接触为赫兹接触,应力分布为一个椭圆,可以计算出椭圆的长轴和短轴尺寸,可以计算出应力分布曲线。根据应力分布曲线,可知道最大应力在接触面下面零点几毫米的位置,然后根据应力的分布,去定硬度的分布。应力大的位置硬度就应该大。最起码的,可以定渗碳层的深度。
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发表于 昨天 23:51 | 显示全部楼层
说的挺好!但,可以适当修正一下“心部软”的概念!这是早年理论,

现在心部已经很硬了!连细板条马都不够了!因为心部硬度不足则无力支撑表面,

当断面足够的时候!可以把心部去掉,强滚内孔
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