Cadence 中国收入史上最高：AI + IP + 系统封装全线发力

寂静回声

根据Cadence 2025 年第三季度财报，中国市场收入占比达到18%，打破公司有史以来的最高纪录。

而就在上一季度的高盛投资者会议上，Cadence 管理层还曾披露：受短期宏观扰动影响，公司在中国市场的份额从约 17% 下探至约 12%。
从“12%”到“18%”的快速回升，引发了行业广泛关注。表层原因是中国市场项目节奏的进一步恢复；更深层的背景，则来自AI、智能汽车和高算力芯片需求的集中释放，推动了对EDA、IP 和系统级工具的全面拉动，也使 Cadence 在关键技术领域的多年投入得到加速兑现。

根据官网披露，Cadence 的 AI 战略已超越简单“工具增强”，构建了涵盖数据管理、模型训练和底层求解器的完整 AI 中台。最具代表性的是面向设计与验证流程的JedAI 平台。
该平台能够统一管理分散的设计、仿真与验证数据，并基于大量历史项目数据进行模式识别与优化，在布局布线、时序收敛和仿真建模环节辅助工程师快速决策，同时让AI 能够“长期学习并迁移”工程经验，使优化结果可复现。这些能力已嵌入生产级EDA 工具中，如 Innovus、Tempus、Voltus、Spectre 等，使 AI 成为底层引擎的性能放大器。
中国企业日益将 AI 应用于提高项目确定性、缩短工程周转时间（TAT）和降低 PPA 成本，这类实实在在的效率收益正在成为 Cadence 在中国市场增长的核心动力。



Cadence 财报显示，IP 业务的收入贡献接近公司整体的 20%，在中国市场尤为关键。国内客户在高性能 SoC、车规级芯片和数据中心芯片项目中，对成熟、可验证的 IP 的依赖持续增强。
其中，Tensilica DSP 是 Cadence 在全球范围内极具代表性的强势 IP 产品。从官网资料可见，Tensilica 在音频（audio）、视觉（vision）、基带处理（baseband） 等 DSP 领域均处于领先市占率地位，是众多客户的第一选择。
尤其是在智能化汽车的发展趋势下，绝大多数智能座舱与自动驾驶芯片采用的都是Tensilica DSP，覆盖语音交互、传感器融合、感知等关键环节，这一点在国内市场同样表现突出。


Cadence 在热、电磁、信号完整性、封装 co-design 和系统级建模等领域持续增强能力，明确提出 3D-IC 设计流程必须实现芯片、封装和系统三层协同优化，多物理场仿真需纳入早期架构决策阶段，工程师可在统一平台上查看和管理芯粒布局、互连、热流、功耗和SI/PI。
以上能力推动了中国 3D-IC、HBM 和高密度封装客户项目量迅速增加，也成为 Q3 增长的重要支撑。



先进工艺节点和先进封装平台的适配，是中国芯片厂商在选择EDA 工具时的关键考量——Cadence 与台积电、三星、英特尔等代工厂保持紧密合作，涵盖先进节点的PDK 适配、工艺认证、EDA 流程联合验证（如 3nm、2nm 及 3DIC/CoWoS 路线）以及封装与系统级协同设计平台的互认。
这些合作为中国客户采用Cadence 工具提供更可信验证基础，也提升大规模项目选择 Cadence 的概率。换句话说，生态背书本身就是竞争力。