我行了之后什么景象呢？哈，我可以告诉你，

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有人问过我，他将来“行了”以后啥样子？想展望一下子！哈哈，好的，其实非常简单，依然每天忙忙碌碌，人家过来，你外出拜访客户，跟以前差不多，玩技术是没有爆款的，突然爆款的孙子 ，都是骗子 ，信阿拉说的，就是时候依旧！

你那时，需要弄个像模像样的会议室，不需要豪华，也不需要什么先进设备，我不仅不用AI，甚至极少使用投影仪，许多时候仅仅就是表述，你假如基本听不懂阿拉说啥！就没有很大必要找阿拉，当然，你还需要一台质量好的咖啡机！

来人看着东二环，说，现在车少多了！我说是的 ，二十多年前过来的时候，许多时候根本走不动！

正题，就是散热问题，而散热是系统设计问题，是一大套东西，不是单独一个技术问题，玩这些，需要精深的流体力学、空气动力学、热工、传热、材料学，加工工艺等等东西，

密封壳子，散热必须走壳体，早年玩的现场放置的伺服柜子，功率大的必须外水冷，就是外循环了，功率小一些的，全封闭的，散热就走壳体，与手机现在一样，

热源就是芯片组，基板等等，回水有泵加压打进散热器散热，跟你汽车的道理一样，

问题就是精细计算，手机是铝壳子，散热就能走背板，可以蚀刻循环水槽，走水，贴隔热材料，散热槽封闭之后，利用热动势推动强制散热，当然你拿在手里就是热的，


自动化控制就是最终温升，热量还不能散出就是降频 ，这些非常成熟，

我擅长系统计算，工艺处理，哈，比如系统定了，就是工艺实施，这里面有成本问题的，加大热传导，最好就是在壳体直接走水，比如铝材的蚀刻，碳纤维层压过程中预先压入铜箔散热器，芯片组贴装“可弯曲铜箔散热器”，各种工艺都可以，这样，你需要精通材料，不仅单独的材料个体，还得知道怎么样吧他们复合在一起，

铝材蚀刻比较平整，机加工就看加工水平，再加大传热能力怎么办？就是内壁贴装金箔，用不了多少金子，你甭操心，金子延展性非常卓越 ，薄薄的金箔可以半透明状态 ，复杂的是贴合，怎么贴到完全没有气隙，这是计算，金子导热能力非常好、完全与水膜同温，与铝基材有温度梯度，

而有些东西反而不必过于刻意，比如泵，全世界玩微泵的公司非常多，

一个问题，李爷玩泵行吗？现在肯定不行，不是做不了而是寿命不足，比如单向膜片，你用非金属？也许阻力大，也许弹性问题，你用金属箔片就有疲劳寿命问题，就像心脏瓣膜没有几个厂家玩的好 ，

你看见上面例子了？此时你摆摊，有客户，而摆摊最大的问题，就是你卖馒头没有人要，他们要烧饼，你不会烙，卡死在这个环节了，

散热，我玩箱子、大电机，水下自航器闭式循环的散热 ，都玩挺好的，其实道理一样，首先你会系统计算，其次你如何实现“工艺性”，

我自己直接玩的东西，我都能实现工艺性，这个你放心了，

东二环，进出便捷，去机场方便 ，向北是鬼街，吃喝方便，盘东直门桥 ，直接就去了机场，你在桥上喊10米筒子，马上就有人收你走，哈哈，往东就是三里屯，牛鬼蛇神一应俱全，哈哈

寂静回声

大模型的训练特别强调奖惩机制，这就会让AI倾向于取悦用户，甚至为了完成任务而杜撰和瞎编，当然AI在生成这些信息的时候更天衣无缝，一本正紧的胡说八道，没有知识储备的人90%都会被唬住，信以为真。
开源大模型的问题在于：
它的推理能力是蒸馏而来的，也就是说，它训练的语料都是正确答案，缺少信息标注和原始推理的过程。
这可能在遇到一些错误信息的时候，无法识别，同时因为奖惩机制的关系，迎合用户生成了错误的信息。
这几天，看到不少人分享如何用DeepSeek制造爆文，甚至还传出付费教程。
已经产业链化了。
有了DeepSeek，人人都可以成为咪蒙。
十分钟生成一篇，总会有一篇爆的。
当然，除了信息污染牟利：
还有人故意从源头污染语料，影响AI抓取数据，来生成小作文炒作股市割韭菜。

风中的眼睛

不光车少了，感觉人也少一些了，年前朝阳门上下班高峰期人很多，现在少多了

大色猫

帝都是放水源头，帝都萧条，就是货币丧失流动性的最显著标志。

很可怕的。非常可怕。

Fluid

举两个例子。
新能源汽车的电源 OBC + DCDC 二合一，有厂商把大功率器件装在铝制盒子里面，铝盒灌胶完全密封，MOS管贴装在铝盒外表面，铝盒和鳍片外壳贴合，间隙用导热胶填满。散热路径清晰，画出热阻网络，直接可以计算其散热能力。OBC+DCDC+PDU 3合一基本都是水冷，大功率器件贴紧铝基板安装，基板底部配套水冷，经验公式可以近似计算评估设备的散热能力。
强迫风冷散热机箱，先估算基本热耗散功率，机箱大小，确定大概的冷却空气进出口位置，和大小。由热力学定律得出初始体积流量和进出口温度。规划好插板，元器件布局，用经验公式计算进出口开孔板，并列多组单板通道，芯片散热器鳍片沟槽等典型结构的流阻，对于奇形怪状的结构，只有工程近似了，或者在规划之初就避免这些。画出流阻网络，标定机箱阻抗曲线，由之前算的初始进出口体积流量，得出各温度敏感处的风速和进出口风压。有了风速就能计算冷却空气带走多少热。机箱阻抗曲线和风机PQ曲线交叉，匹配合适的风机。
热敏感点，根据芯片封装不同，设计单板的时候就要规划出热阻网络，由结壳到环境，推出环境允许温度，风速。另外机箱内部还有热级联的问题，这些都要考虑。空气带走了多少热，空气的各处的温升是多少，冷却空气到了热敏感点的流速，温度是否符合局部热网络要求的。
铝材内壁贴装金箔降低接触热阻，涨见识了。