继续聊传热与椅子！如何“大狮子”的表情！

2266998

关单、税票、民品证明！李爷强调这些有多少年？你记得吗？现在这几条不够了！你20多年前贿赂过谁吗？送过谁手表吗？哈哈，你啥都没有粘过？那你怎么拿到的项目？几句话，完全问死了！谁是玩项目没有“意思意思”的？就像撕葱哥哥从来没有睡过妞儿一样，国家法律不允许行贿受贿！你不知道？哈哈，

到此为止！不聊了！继续聊椅子 ，

我谈过合金钢的某些连铸坯，在某个温度点非常脆弱，稍微一动都会裂，怎么办？就在炉子里面切割！李爷玩这些，炉火纯青！

换个话题，芯片也有过载的问题，跟电机一样，里面走电流就会发热，发热需要传递出来，怎么传递？量化如何分析？还有一大堆的事情！

应聘这类椅子，首先就是镇定，盯祝对方的眼睛，听他描述他需求！随后回答，

芯片，你画个切割出来的晶圆局部 ，有面积，有厚度，材料确定，就聊这个单元体内的热，产生多少？材料的传递性能如何？热如何导入到封装体？如何由封装散出？外部散热条件是什么？几天风扇！比如水冷，比如循环氢！

就是你在面试过程中，众目睽睽之下，手绘整个的循环逻辑，比如高热会导致芯片基材的热应力损坏，也会导致封装损毁，到底什么德行就会损坏？有基本的数据解析，

听懂了李爷说的逻辑了吗？就这么说技术逻辑，附之以草图，记住，必须有草图，草图这个东西最唬人，谁都害怕对面当场画草图，因为大汗的文化以“虚化”描述许多东西，最惧怕“实情”与实物，

你表述好了，对面面面相觑了！你就闭眼开你心里目标最高价，闭眼，等他打你！为什么闭眼？保护眼睛啊？哈哈，

你说李爷一分钱没有送给别人？当众撒谎天打雷劈！问题是，你送五毛钱！人家笑话你，

大家怀念上一个美好时代，在美好时代里，对方承认“索贿”，那个贿赂会发还给你，可惜你不曾赶上，法律修改了，现在还要罚！哈哈，

好好读书，高薪现在还没有问题！万一以后像踢球有“限薪令”？哈哈，李爷在国企上班的时候，就撞了顶线！到此为止，剩下就看大老板的信封了！

李爷是旧时代“撞线”而领信封的极少数孙子！哈哈，李爷早年分数不错，体育技能平庸而分数挺高，同时跑接力中间棒的，这些孙子都是不吸引小妞儿的，因为平庸

技术问题可以敞开聊！其它问题你听一下，不引申，自己理解形势的迫切性，大家都在做走的准备，

寂静回声

AI 芯片为了追求极致性能，普遍采用 Chiplet 多芯粒堆叠、3D IC、HBM 显存堆叠设计，一颗芯片内往往集成 1 颗主计算 Die+6-8 颗 HBM 显存 Die，不同 Die 的功耗、发热差异极大，封装内部局部温差能超过 50℃；
不同材料的热膨胀系数（CTE）差异巨大：硅基材 CTE 约 2.6ppm/℃，铜基板 17ppm/℃，焊球 22ppm/℃，塑封料 10-20ppm/℃。不均匀的温度分布会让不同材料的膨胀 / 收缩幅度完全不同，产生巨大的内应力；
AI 芯片的负载是微秒级波动的，从待机几十 W 到满负载 700W 的切换仅需几微秒，而散热系统的响应是毫秒级的，存在天然滞后。反复的冷热冲击会让焊球开裂、键合线脱落、塑封料与基板分层，也就是你说的封装损毁 —— 这个过程哪怕整体温度没到烧毁阈值，长期高负载下也必然发生，热密度越高，失效来得越快。
为了降低热阻，封装必须往 “薄” 做：Die 到顶盖的距离越短，热传导路径越短，热阻越小。但变薄会直接导致封装结构强度下降，对热应力的耐受能力更差，更容易出现分层、开裂。
芯片的漏电流会随温度升高呈指数级增长，温度越高，漏电流越大，额外功耗越高，发热越严重，形成正反馈。这个过程快到散热系统和过热保护都来不及响应，哪怕散热系统本身正常，也会在几秒内让芯片温度飙升到材料熔点，直接烧毁核心和封装。
冷头与顶盖间的导热材料干化 / 出现气泡、管路堵塞、水泵失效、流量不足，都会导致热阻瞬间飙升，温度在几秒内突破阈值。
AI 服务器往往是几十上百颗芯片共用散热系统，单节点的散热异常很难被即时发现。

dhf654

感谢八爷回复，我现在正在读封装和热应力仿真的相关资料，等读完了也侃一段，让八爷再给我打打气，现在这形势尽量往高椅子，大公司走

天天活在过去

川子干了伊朗，基本上把cn石油供给来源给切断了，现在毛子，委国，伊朗应该供给不了石油，接下来怎么办